| 封装 | TSsop-16封装和SSOP-16 | 批号 | 2010 |
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| 型号 | CECL6018S | 品牌 | CL |
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CECL6018S、CL6017S详细情况请咨询销售代表张枞桂
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CECL6018S、CL6017S内置功放电路、灵敏度高、噪声小、抗干扰能力强、外接元件极少、体积小（11*11MM Max）、使用极其简单。分别为TSsop-16封装和SSOP-16封装。
1、 I2C串行数据总线接口通讯。
2、 采用先进的SEEK硬件搜台方式，全频段搜索只需4-5Sec，大幅提高搜台速度
3、 内置LDO调整、低功耗、超宽电压使用范围（2.7-5.5VDC）。世界频道，频率范围：76-108MHZ
4、 内置噪声消除、软静音、低音增强电路设计。
5、 FM及MPX立体声采用DSP处理器。PLL合成调频系统，自动数字调谐；
6、 应用简便、成本低，性价比高。
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晶圆供应商MEMC下修2011年销售目标
（本文由CECL6018S和CL6017S一级供应商圳峰科技整理）
矽晶圆供应商 MEMC Electronic Materials 公司稍早前公布了第二季销售及营利报告，该公司下修了年度销售目标，主要原因是太阳能(Solar)的衰退和半导体产业的需求疲软。
MEMC表示，目前预期的预测报表销售额在33亿美元到36亿美元之间，低于先前预期的34亿美元至37亿美元。MEMC表示，今年度基于一般公认会计原则(GAAP)的销售额预计在27亿美元到30亿美元之间，低于先前28亿美元至31亿美元的指导范围(guided range)。
MEMC公司财务长Mark Murphy在一场分析师电话会议中表示，由于第二季的市场波动以及其对整个产业环境带来的影响，该公司也调整了销售目标。
MEMC公司总裁兼CEO Ahmad Chatila表示，MEMC看到了半导体产业中“不稳定的需求”。今年六月，半导体制造商的需求呈现疲软，Chatila说，但该公司仍预期和今年上半年相比，下半年的业绩将大幅改善。
MEMC 的第二季营收为7.456亿美元，比第一季微幅上扬1%，并比2010年第二季大幅增长了66%。
在GAAP基础下MEMC公布的净利为4,730万美元，或每股21美分每股，比上一季的GAAP净损450万美元和去年同期GAAP净利1,380万美元成绩来得好。
在非一般公认会计原则(non-GAAP)基础上，扣除费用后，MEMC净利为6,620万美元，或每股29美分。该公司第一季的非GAAP净利为每股9美分，2010年第二季则为每股7美分。
MEMC第二季财报显示，对半导体产业的销售额为2.753亿美元，较第一季成长9%，也比去年同期成长10%。这些同比增长是由于今年日本311强震后的季节性影响和需求量回升等因素所驱动。
