封装 | MSOP-8 | 批号 | 2011 |
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型号 | LM4890 | 品牌 | LM |
联发科3.75G芯片出货猛冲 供应链受惠
(本文由1W音频功率放大器功放4890和LM4890一级供应商圳峰科技销售代表张枞桂整理)
联发科3.75G智能型手机芯片MT6573近期出现订单激增情况,10月出货量可望首度突破100万颗,12月订单更将大跃进,出货冲至350万~400万颗,联发科为因应客户需求,在近3个月内已2度向晶圆厂增加投片量,第4季业绩表现有机会超乎预期,与第3季持平或小幅成长,而除晶圆厂受惠于联发科订单大增,相关封测供应链厂商亦雨露均沾,包括日月光、矽品、京元电和矽格等在联发科订单增温下,可望挹注第4季营运表现。
IC设计业者指出,联发科2011年推出第1颗3.75G智能型手机芯片MT6573,获得联想、中兴、TCL等大陆品牌手机客户采用,由于成本较同业芯片为低,加上效能表现亦优于竞争对手,品牌手机客户反应超乎预期,10、11月3.75G芯片出货量可望冲至100万~150万颗,12月更将大幅跃升到350万~400万颗。(由1W音频功率放大器功放4890和LM4890一级供应商圳峰科技销售代表张枞桂整理)
由于客户反应佳,联发科继8月初向晶圆厂台积电、联电增加投片近2.5万片12寸晶圆,10月再度向联电12寸厂新增6,000~8,000片订单。芯片业者表示,由于芯片需求热络,华为已要求联发科加快下一代产品MT6575量产速度,希望能尽快跳过MT6573,最快2012年第1季起便改采用MT6575,届时联发科在大陆低价智能型手机市场将快速分食高通(Qualcomm)既有芯片订单。
芯片业者透露,联发科9月手机芯片出货量约5,200万颗,另有1,000万颗将递延到10月认列出货,展望第4季虽处于传统淡季,但在递延出货入帐及雷凌自10月1日合并进来综效,加上竞争对手高通MSM7227A因制程问题,将延至2012年第1季产出,联发科降价压力大减,且第4季营收表现将超乎预期,与第3季持平或小幅成长,远优于往年第4季营收下滑10~15%情况。
值得注意的是,联发科订单有撑,不仅晶圆厂直接受惠,连带使得相关封测厂商日月光、矽品、京元电和矽格等雨露均沾,目前联发科已是台系封测业者数一数二大客户,近期几家主要封测厂皆已感受到联发科订单有所增温,有利于提振后续营运表现。封测业者表示,尽管欧美景气并未明显复苏,但在联发科订单挹注下,配合新台币汇率回眨,封测厂第4季营运有机会与第3季持平。(由1W音频功率放大器功放4890和LM4890一级供应商圳峰科技销售代表张枞桂整理)
事实上,日月光第3季封测业绩并不理想,但对于第4季营运仍乐观,维持与第3季持平或增加的看法,希望全年成长率较竞争对手高出10~15个百分点。矽品第3季成长力道相对较佳,在基期垫高及第4季渐走入淡季下,第4季营收恐将小幅下滑,然公司内部仍力拼能达到与第3季持平水平。
京元电原本保守看待第4季营运恐将走滑,但随著部分特定客户订单出现回温迹象,使得第4季营运衰退机会下降,目前公司希望单季业绩力守持平。矽格则指出,欧美经济问题造成终端需求趋缓,部分客户库存需要时间消化,但受惠于智能型手机热卖,相关芯片测试产品直接受益,订单能见度相对乐观,展望第4季营收有机会与第3季持平。
至于联发科9月合并营收较8月衰退4.%,尽管这是在连续3个月营收成长后首见回档,但亦达到全年单月次高纪录,累计第3季合并营收达233.76亿元,较第2季成长11.4%,优于原预估5~10%,表现仍超乎预期。 (由1W音频功率放大器功放4890和LM4890一级供应商圳峰科技销售代表张枞桂整理)