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深圳市圳峰科技有限公司
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| 封装 | MSOP-8 | 批号 | 2011 |
|---|---|---|---|
| 型号 | LM4809 | 品牌 | LM |
晶圆代工产能 难回九成
(本文由LM4809一级供应商圳峰科技销售代表张枞桂整理）
顾能（Gartner）表示，今年全球半导体正式跨入2X纳米世代；但晶圆代工在台积电（2330）、联电、三星及格罗方德（GLOBALFUNDRIES）积极扩充产能下，未来三年产能利用率都回不到90%。
顾能研究总监王端表示，今年半导体的市场趋势，主要着重于个人连结；今年个人计算机已不是主流，预估今年个人计算机产值将衰退82亿美元，功能性手机也衰退20亿美元，不过因智能型手机和平板计算机快速成长，产值增幅逾100亿美元，因此使整体半导体产业仅衰退0.1%。(由LM4809一级供应商圳峰科技销售代表张枞桂整理）
他强调，在因市场主流产品转变，今年主流芯片着于通讯、人机互通及固态储存装置等应用。他预估，明年半导体产业成长约4.6%，但晶圆代工成长率约可达7.5%，仍优于整体半导体产业。(由LM4809一级供应商圳峰科技销售代表张枞桂整理）
至于未来晶圆代工的竞争态度，王端预估，未来三年各家都会面临苦战，原因是台积电、联电、三星和格罗方德均大幅扩充产能。(由LM4809一级供应商圳峰科技销售代表张枞桂整理）
